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SEMICON JAPAN 2017に出展します

2017年12月01日

当社はSEMICON Japan2017に出展を予定していますので、お知らせ致します。

開催期間:2017年12月13日(水)~ 12月15日(金)
開催場所:東京ビッグサイト 小間番号3508
出展製品:レーザアニール(加工)装置、薄膜封止用ALD装置

 〔英語名称:Laser Annealing(processing) System、 ALD System for thin film encapsulation〕

その他、グループ会社の JSWアフティ(株)別ウィンドウから固体ソースECRプラズマ成膜装置、
原子層堆積装置、電子ビーム蒸着装置の出展を予定しています。
(英語名称:Solid Source ECR Plasma Deposition Equipment、Atomic Layer Deposition System、Electron Beam Evaporation System)

展示会の詳細については下記サイトよりご確認ください。

SEMICON Japan2017
http://www.semiconjapan.org/別ウィンドウ