レーザ微細加工装置は、ポリイミドテープ、ガラスなどの様々な材料に対し、マイクロメータ単位での微細孔を形成することができます。レーザによる加工のため局所的な熱処理ができ、電子デバイスの製造にも採用されています。当社は、本装置に最適な光学系、照射位置制御システムを開発し産業界の要望に応えらえる技術の蓄積を進めています。

特徴

  • 微細穴あけ加工
  • 溝加工、パターニング
  • アニーリング

仕様

レーザー エキシマレーザー
波長 248nm
ビームサイズ 4mm x 2mm
最大エネルギー密度 1.6J/cm2
ビームスキャン XYステージ