１．当社の素材や産業機械分野に関する事業内容と主力製品についてご説明します。
２．当社の製品であるレーザアニール装置（スマートフォンやパソコン向けの高精細ディスプレイ製造に必要な装置）を使用し、レーザアニールプロセスのデモ体験および観察・実験を行います。
３．電子サイクロトロン共鳴（Electron Cyclotron Resonance: ECR）プラズマを用いた成膜技術の開発現場で、成膜基本特性を取得するための実験とデータ整理を体験していただきます。
４．機械加工や組み立て作業などのものづくり体験を行います。
５．若手・中堅社員との交流や意見交換を通じて、JSWの自由かつ前向きなものづくりの現場の雰囲気を感じていただきます。
※プログラムの内容は変更される可能性がありますので、予めご了承ください。

JSW 電子デバイス技術研究所では、電子サイクロトロン共鳴(Electron Cyclotron Resonance: ECR)プラズマを用いた成膜技術を開発しています。
インターンシップでは、実際に研究開発現場で実習し、成膜基本特性を取得するための実験、評価、データ整理を体験頂きます。
現場の雰囲気を感じると共に、若手・中堅研究員との交流・意見交換を通じて、当社についての理解を深めて頂きます。
会社説明・見学：会社概要・当社グループ製品・技術について説明いたします。
成膜特性・評価：GaNなどの最先端電子デバイスで使用する薄膜形成技術を体験頂きます。
　　　　　　　成膜した膜をX線回折装置、原子間力顕微鏡、走査電子顕微鏡等を用いて評価して頂きます。
プレゼンテーション：ディスカッション成果を研究員の前で発表していただきます。
※プログラムの内容につきましては、変更が生じる可能性があります。予めご了承ください。

JSW 電子デバイス技術研究所では、レーザを用いる新たな半導体・FPD製造工程の装置を研究しています。
インターンシップでは、実際に研究開発現場で実習し、精密機械の振動に関する計測や解析、制御系の調整を行い、装置性能への影響を理解頂きます。
職場環境の雰囲気を感じると共に、若手・中堅研究員との交流・意見交換を通じて、当社についての理解を深めて頂きます。
会社説明・見学：会社概要・当社グループ製品・技術について説明いたします。
振動特性・評価：弊社レーザ熱処理装置の主要技術を構成する、半導体・FPD基板の精密搬送技術を体験頂きます。
　 　　　　　　レーザ熱処理装置の振動特性を計測、解析して基板搬送精度への影響を評価して頂きます。
プレゼンテーション：計測・解析結果を研究員の前で発表、ディスカッションします。
　※プログラムの内容につきましては、変更が生じる可能性があります。予めご了承ください。