真空下で製品全面にフィルムを貼り付ける装置です。柔らかいゴム質の膜体部品を膨らませ、その弾性と空気圧により、追従性・密着性が高い最適な貼り合わせを実現できる装置です。
機種は、500×600㎜サイズ基板を全自動生産できる機種と、小サイズ、少量ロット生産、研究開発用として、300×300㎜サイズ基板向けの小型の機種があります。
全自動機種ではダイアフラムラミネート 1ステージのみと、ダイアフラムラミネートと平坦プレスを備えた2ステージの機種があります。
1ステージの均一なラミネート後に高い精度を誇る平坦プレスで、より一層の平坦性が得られます。
各機種共にフレキシブルプリント配線板やビルドアップ基板、FOWLP（*1）などの半導体パッケージプロセス、その他数多くのユーザー様におけるラミネート用途に使用いただいております。
*1: FOWLP: Fan Out Wafer Level Package.
チャンバー内を真空にする構造やシール機構など、長年にわたる技術・ノウハウを備えております。
装置や部品類の真空化などご相談ください。
参考例）
MVLP真空及び加圧プロセス
- 真空チャンバは上下熱板で構成され、それぞれにヒータが内蔵されています。
- 製品が熱板内に投入されると熱板は閉鎖され（チャンバ形成）、内部は真空状態になります。
- 設定された時間が経過すると、圧縮空気が供給されダイアフラムが膨張し、製品を熱板に押し付けます。
この押し付け力と熱により圧着を行います。
真空プロセス
加圧プロセス
真空ラミネータ技術は集積回路基板の分野で欠かす事のできないものとなっております。
長年のノウハウや経験に基づいたアドバイスにより新製品開発にもご協力いたします。
従来のローラータイプ
MEIKI“MVLP”
