インド向けに多層プリント基板用真空ホットプレス機を納入しました。

　当社はこの度、多層プリント基板向けの真空ホットプレス機「MHPCシリーズ」を、インド・ベンガルール市内に拠点を置くプリント基板メーカー Lion Circuits社に納入致しました。
　本納入機では、高速通信機器および半導体製造装置向けの高多層プリント基板の開発および量産が予定されています。
Lion Circuits社の量産計画に向けて、当社は定期的な技術サポートの実施を計画しております。

　特にベンガルールをはじめとするインド南部地域はエレクトロニクス産業の主要拠点であり、多層プリント基板に対する高度な技術の需要が高まっております。当社はLion Circuits社との協力体制のもと、近隣地域のプリント基板および電子機器メーカーに対して、本納入機を活用した実機デモや試作テストを提供していく予定です。
　また当社は、インド・グルグラム市内にJSW製品を展示・紹介する施設「JSW Experience Centre India」を2025年9月に開設し、お客様への技術セミナー、および情報交換の場として活用いただく環境を整えております。

　当社は、今後高度な多層プリント基板の需要拡大が見込まれるインド国内において、当社が蓄積したノウハウを活かし、お客様の課題解決を通じて、市場プレゼンスを拡大する活動を実施してまいります。
　また、当社はこれらの取り組みを通じて、持続可能で豊かな社会の実現に貢献する事を目指します。

• 製品　　　 ： JSW真空ホットプレス機
• 型式　　　 ： MHPC-VF-750-750-3-200
• 基板サイズ ： 610 x 610 mm
• プレス段数 ： 3 段
• 納入先　　 ： Lion Circuits社
• 所在地　　 ： カルナタカ州
  ベンガルール市内
• 納入時期　 ： 2026年1月