• 出展

SEMICON JAPAN 2017に出展しました。

2017.12.01

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当社はSEMICON Japan2017に出展を予定していますので、お知らせ致します。
開催期間　：　2017年12月13日（水）～ 12月15日（金）
開催場所　：　東京ビッグサイト　小間番号3508
出展製品　：　レーザアニール(加工)装置、薄膜封止用ALD装置
〔英語名称：Laser Annealing(processing) System、 ALD System for thin film encapsulation〕

その他、グループ会社の JSWアフティ(株) から固体ソースECRプラズマ成膜装置、原子層堆積装置、電子ビーム蒸着装置の出展を予定しています。
(英語名称：Solid Source ECR Plasma Deposition Equipment、Atomic Layer Deposition System、Electron Beam Evaporation System)


展示会の詳細については下記サイトよりご確認ください。
SEMICON Japan2017
http://www.semiconjapan.org/

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