「StiFloat™」は、お客様の様々なプロセスニーズに応えるべく、新たに開発された弊社独自技術です。

この精密基板搬送技術の採用により、各種装置性能が向上します。

1. ワーク搬送の等速度向上による（当社比20%アップ）、安定したスキャニングプロセスの実現。
2. 照射部基板平坦度の向上（当社比50%アップ）による、プロセスマージンの拡大。
3. 長時間安定した連続照射（インライン照射）が可能
4. 照射ムラの低減（N2流れムラやVC起因によるムラが低減される）
5. ESDの低減
6. パーティクルの低減(基板裏面にパーティクルを付着させません）