当機種はプリント配線板製造工程内の熱圧着工程を担当し、リジット基板からフレキシブル基板をはじめ、半導体分野のパッケージ基板に対応しています。
熱板の加熱方式は、１蒸気式・２熱媒油式・３電熱式・４熱媒油/電熱併用式の４種類から選択できます。
熱板を加熱冷却する熱サイクルと油圧力を専用コントローラにて精密に制御します。
複数台のプレス機にてプレスラインを構成し、上位パソコンにて一括管理もできます。